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半导体晶圆热处置设置装备摆设



细致介绍:

介绍无尘无氧化烤箱是研发部分为苏州晶方半导体有限公司的12寸晶圆消费工艺而研发的接纳镜面不锈钢作为内胆颠末一次成型处置以包管含氧量到达20ppm以下,隔热层为产业级保温棉无浸透无净化,包管烘烤300℃时 箱体体表温度在常温以下,控制体系用PLC+人机界面共同微电脑控制温控器带PID主动演算功效以包管箱体温度匀称性为±1℃

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